林環牆, 原載 自由時報, 3-9-2002
經濟部擬開放到中國設立八吋晶圓廠，贊成鬆綁者所持論點，不外是基於所謂「市場卡位、全球佈局」或所謂「有利資源釋出，以導向更先進的十二吋晶圓廠發展」。
事 實上，熟悉晶圓代工業者皆知 ，生產地點是否接近市場，並不是必要的，因為運輸便利及運輸成本佔總成本比例低微。台灣與美國為寬闊的太平洋隔開，但地理上的距離並無阻於台灣半導體業 者，如台積電與聯電，成為美國在遠東的晶圓代工夥伴。台灣與中國地理上更為接近，市場卡位之說實在過於牽強。再者，台灣與中國已加入ＷＴＯ，在此一貿易更 趨近自由化的多邊架構下，台商晶圓代工業者尋求跨過關稅或非關稅壁壘，俾生產地點接近中國市場的成本利潤動機，已不復重要。因此開放八吋晶圓廠西進的所謂 「市場卡位、全球佈局」之說，只餘後者有足夠的正當性。
「全球佈局」乃是基於分散國家或政治風險的策略考量，然而，投資中國絕對須拉高放大 視野，從國家安全、經濟、產業層面做全方位思考。官方與非官方統計數字皆顯示，相對自身經濟規模，台灣對外投資早已不成比例地集中於中國。如此刻貿然開放 八吋晶圓廠進入中國，只會惡化對外投資過度集中單一國家的現象，並無法達到全球佈局分散國家風險的真正目的，反陷台灣整體安全與經濟於險境。
理由之一：中國是一公認的全球國家風險相當高的地區。不信的話，台商可試著向國際級的保險公司投保投資中國的國家風險，看是否付得起保費？
理由之二：中國是以數百顆飛彈日夜瞄準台灣的敵國。經貿投資方面，台灣怎麼能毫無警覺地任其加速倚賴中國。
理由之三：因規模的絕對不對稱，台灣根本無力透過經濟和平轉變中國。
理由之四：台灣更先進的十二吋晶圓製程技術的開發，猶未能穩定生產良率，而台灣半導體主力仍然是八吋晶圓廠。
其次，贊成鬆綁者認為讓八吋晶圓廠放行到中國反而「有利資源釋出，以導向更先進的十二吋晶圓廠發展」，這個推論基礎相當薄弱，有許多盲點，必須予以剖析。
狀況一：台商到中國設置八吋晶圓廠，但不關閉島內現有技術位階等同的晶圓廠。如此，不僅不會釋出任何資源，反而會抽離島內資源（人力與資本），不利十二吋晶圓製程技術的開發。
狀況二：台商到中國設置八吋晶圓廠，但同時關閉島內現有技術位階等同的晶圓廠。如此，只會釋出土地與較低階技術人力等資源，但攸關十二吋晶圓製程技術開發所需的高階技術人力、管理、資本，同樣產生局部抽離。
狀況三：台商到中國設置八吋晶圓廠，引起群聚效應，帶動上、中、下游整個半導體垂直整合體系移植中國。如此固然會大量釋出土地與較低階技術人力等資源，但也同時大量抽離高階技術人力、管理、資本。
無論是狀況一、二、或三，都無法保證業者會將更多資源投入研發，以加速台灣升級至十二吋晶圓製程技術，反會因投資中國延長八吋晶圓廠的壽命，而延緩島內十二吋晶圓廠的步伐。其中狀況三的出現勢將快速縮短台灣半導體領先中國的差距，非常不利台灣。
事實上，導引業者加速半導體產業升級至十二吋晶圓製程技術，以保持全球晶圓代工領先地位，最有效的乃是讓業者直接感受到國際上市場競爭與技術創新競賽的雙 重壓力，同時政府又政策性封閉業者向外尋求延續現有低階技術壽命的缺口。那麼業者只得把更多資源投入研發，以技術升級營造永續的國際競爭力，以求生存，而 非動輒尋找如中國等低成本地區來延續短暫的產品生命循環週期。有趣的是，一旦活潑的研發與順暢的技術創新在島內形成，那麼八吋晶圓廠等對外投資與技術流出 將不再是敏感的政策議題，反應視為全球技術開發與移轉良性循環的正常現象。
然而台灣在技術開發與對外移轉方面顯然不是處於良性循環階段，否則也不會出現島內投資嚴重衰退，而對中國投資持續熱絡的不平衡現象。經濟部現在卻準備開放台商到充滿敵意的中國，設置八吋晶圓廠，實在看不出其全方位的政策思維在那裡？
（作者林環牆╱美國北卡羅萊納大學經濟學副教授）
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